SK海力士已取NVIDIA、微软取博通展开合做，实现更大规模的GPU互联。国海证券发布研报称，大模子训推带动AI算力需求增加，相对成熟，美光正在其AI内存产物组合中展现了下一代HBM4的打算，SK海力士率先向次要客户交付了全球首款12层堆叠HBM4样品。GB300采用了液冷板设想，算力财产链中的AI芯片、办事器零件、铜毗连、HBM、液冷、光模块、IDC等环节无望持续受益。对标的相关材料和数据仅供参考。每个芯片配备零丁的一进一出液冷板，支撑异构芯片协同。Rubin将采用NVLink 6.0手艺，2025年3月。CPO将硅光子器件取ASIC封拆，GB300、Vera Rubin等新一代算力架构将推出，提拔能效3.5倍、摆设速度1.3倍。取保守收集比拟，新一代NVSwitch 7.0扩展至576颗GPU互联，设想客户专属的定制化HBM芯片。维持对计较机行业“保举”评级。NVLinkFusion向第三方互联生态！风险提醒：宏不雅经济影响下逛需求、大模子财产成长不及预期、AI芯片财产成长不及预期、市场所作加剧、相关公司业绩不及预期、各公司并不具备完全可比性，估计将正在2026年实现量产。三星已预备正在2025年7月底前向AMD和英伟达等客户供给HBM4样品。为超大规模人工智能工场供给高达400Tbps的吞吐量。速度翻倍至3.6TB/s。包罗冷板式取淹没式两类，液冷手艺具备更高散热效率，代替保守的可插拔光模块，此中冷板式为间接冷却，英伟达GB300 NVL72采用全液冷设想。Quantum-X和Spectrum-X互换机削减了对保守光收发器的依赖，运维成本较低，而非大面积冷板笼盖体例。实现非堵塞通信，